【時(shí)訊科普】半導(dǎo)體材料原理
?【時(shí)訊科普】半導(dǎo)體材料原理
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硅片是最常用的半導(dǎo)體材料（晶圓），是由高純度硅制成的圓形薄板。
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1、單晶拉制工藝
在硅片的生產(chǎn)中，首先對(duì)硅進(jìn)行精煉和提純，生產(chǎn)出高純度的多晶硅，然后以多晶硅為原料，通過(guò)單晶拉制工藝生產(chǎn)單晶錠。
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在單晶拉制過(guò)程中，多晶硅與硼酸（B）和磷（P）一起在石英坩堝中熔化，
籽晶硅棒附著在熔融硅的液面上并在旋轉(zhuǎn)的同時(shí)拉升。制作水晶錠。此時(shí)添加的微量硼酸和磷極大地影響最終產(chǎn)品半導(dǎo)體的電性能。
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2. 晶圓加工流程
單晶錠在接下來(lái)的晶圓加工工序中被切成晶圓，然后拋光至鏡面光潔度，
以消除晶圓表面的任何凹凸不平。拋光也稱(chēng)為拋光，此階段的晶圓稱(chēng)為拋光晶圓。
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拋光后的晶片可以直接用作半導(dǎo)體。應(yīng)半導(dǎo)體制造商的要求，我們?cè)黾恿颂厥饧庸ぃ?/div>
生產(chǎn)用于小型產(chǎn)品的退火晶片，通過(guò)高溫?zé)崽幚恚ㄍ嘶鹛幚恚┖凸鑶尉У臍庀嗌L(zhǎng)（外延生長(zhǎng)）去除晶片表面的氧。晶圓表面等。